取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑：1、通过PCB板本身
2017-04-14 10:43
一共四部分 我收集的一篇文章，望对大家有所帮助。里面讲了一些芯片内部散热结构，我认为挺有用，拿出来和大家分享。（已经修正）附件4.rar.zip144.4 KB3.rar.zip512.3 KB2.rar.zip512.3 KB1.rar.zip512.3 KB
2018-11-28 09:12
来源：互联网PCB工程师每天主要就是焊板子，设计板子，以及注意板子的各个参数是否有问题，以及各种小细节。我们的主题是最重要的环节：pcb设计之散热篇。
2020-10-22 07:20
thermal resistance ZthnDatasheet valuesnMeasuring RthJA in your applicationnApplication examplesnModels and thermal analysis资料分享PCB散热
2014-12-23 10:28
散热器; 其他安装结构件的传导。 6.热对流 自然对流; 强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径，小编认为，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖
2021-04-08 08:54
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越
2019-05-30 06:12
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄，树脂层才会占据大量空间
2021-07-23 07:03
，你现在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷电路板 (PCB) 散热编辑器和仿真器来创建和测试针对特定设计的散热结果。这一特性使你能够深入研究布局布线比较
2022-11-18 06:16
一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。 厚膜混合集成电路的优点： 1 尺寸缩小：比传统PCB 至少小0.7倍或更小。 2 保密性高：
2011-12-01 09:10
PADS9.5-SCH跟PCB同步视频演示
2014-11-05 23:23
