取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑：1、通过PCB板本身
2017-04-14 10:43
我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。以下是相关经验
2021-04-08 08:54
一共四部分 我收集的一篇文章，望对大家有所帮助。里面讲了一些芯片内部散热结构，我认为挺有用，拿出来和大家分享。（已经修正）附件4.rar.zip144.4 KB3.rar.zip512.3 KB2.rar.zip512.3 KB1.rar.zip512.3 KB
2018-11-28 09:12
来源：互联网PCB工程师每天主要就是焊板子，设计板子，以及注意板子的各个参数是否有问题，以及各种小细节。我们的主题是最重要的环节：pcb设计之散热篇。
2020-10-22 07:20
thermal resistance ZthnDatasheet valuesnMeasuring RthJA in your applicationnApplication examplesnModels and thermal analysis资料分享PCB散热
2014-12-23 10:28
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越
2019-05-30 06:12
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄，树脂层才会占据大量空间
2021-07-23 07:03
，你现在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷电路板 (PCB) 散热编辑器和仿真器来创建和测试针对特定设计的散热结果。这一特性使你能够深入研究布局布线比较
2022-11-18 06:16
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工
2013-10-15 11:02
层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，但如果涨缩不能匹配，就
2022-06-01 16:05
