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  • PCB常见问题

    本文主要介绍了PCB常见问题,分别是白,显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。

    2019-04-25 18:19

  • PCB真空机的特点及技术应用

    PCB真空机由计算机程序控制,按照不同的材料、不同的工艺参数,用高精密液压系统驱动高精度金属,在向工件施加压力的同时,传递热量,实现对工件材料控制加热温度、施加压

    2019-06-17 16:03

  • PCB厚度的要求及在设计中主要考虑哪些因素

    厂制作PCB,首先需要将基板(原材料)裁剪为加工,尺寸为12“ ~21” x 16“ ~24”。板材利用率,指的是原料总的利用率,等于原料利用率与排利用率的积。它

    2020-03-02 11:31

  • PCB工艺的概念及注意事项

    PCB的工艺,它是给贴片厂机器贴片时用的。其实对于我们来说不加工艺更省钱,但没办法,要大规模生产就得用机器,用机器生产就得符合一定标准。

    2019-10-16 17:52

  • PCB工艺的制作方式

    PCB生产工艺流程中,还有一样比较重要的工艺,那便是工艺,工艺的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。

    2023-01-07 14:36

  • 双层PCB制作过程与双层PCB制作工艺(干货分享)

    双层PCB制作生产流程大体上可以分成以下几个部分:在客户设计需求数据处理完成后,确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路所需物料,然后先制作内层线路—

    2017-08-26 13:33

  • FPC工艺过程中的溢胶现象的产生原因

    气泡和溢胶是柔性电路工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同

    2019-06-10 14:55

  • PCB电路外观设计的重要参数及工艺要求

    pcb组装时,要对PCB电路的外形、尺寸,定位孔和工艺,基准标记,拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路

    2020-01-15 11:11

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    避免 PCB 损坏的建议: 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB ,因为这可能会导致 PCB

    2023-06-13 18:52

  • PCB内层制作流程之排及排的定义

    将各内层以及夹心的半固化片,先用热熔\铆钉予以定位铆,外加铜皮后再去进行高温,这种简化快速又加大面积之排法,还可按基板式的做法增多“开口数”(Opening),

    2018-08-07 16:42