印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合
2023-12-25 14:09
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合
2023-10-13 10:31
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合
2023-10-13 10:26
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合
2023-12-25 14:12
铆钉变形，造成层间偏位（这就被迫要求孔到线间的间距越大，高精密板的报废率才会低）●厂家压合机故障率高，突发事件导致生产效率低下，无法按时交货，影响交期华秋电路（华强PCB
2019-09-17 09:47
一、前言对于核心板的制作而言，压合是最重要的一道工序。其生产过程中有许多问题值得研究、讨论，例如：铜箔起皱、压合层偏、树
2018-03-28 17:01
`请问各位高手，protel里如何将pcb的板的四个角边设置成圆角边啊？`
2014-03-08 18:38
在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB
2018-11-28 16:59
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板
2022-06-01 16:07
部分： 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的： 1.发料 PCB
2018-09-20 10:54
