集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔
2023-09-01 09:51
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。或者说：过孔的厚径比大于10:
2019-05-30 06:12
集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔
2023-09-01 09:55
孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil 左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
2020-08-03 16:21
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从过孔作用上可以分成各
2012-12-17 14:51
提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。 二、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,
2013-01-29 10:52
PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的
2014-11-18 17:00
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:15
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
2019-07-17 07:44
丝印层符号又不带电气特性，而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢（主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近，小于最小间隔）？？？还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil，可是DRC检查
2019-07-03 04:20
