在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要
2020-09-01 15:48
分层的主要原因。分层可分为钻入分层和钻出分层。钻入分层是钻头切削刃与层板接触时，作用在圆周方向的切削力在轴线方向产生的旋切力通过钻头排削槽使层与层间脱离，在层
2018-09-21 16:43
个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。 (4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃
2018-09-20 11:07
PCB外形加工钻削工艺钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环，其中钻头选择尤为关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头，能加工出表面粗糙度相当好、孔径公
2009-04-07 16:32
，国内生产的厂商也屈指可数，而小编在去年入手的iFunk影刃却让人眼前一亮，作为国内的超极本，能将外观和配置做到这样的程度是非常罕见的。iFunk影刃上市于2015年，是一款办公和娱乐兼得的超极本
2016-11-19 16:40
PCB线路板损坏和铣刀折断。而采用分段铣切留结合点的方法，先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定，执行程序的第二
2018-09-12 15:20
球形表面对传播的绕射影响。但是该建议书只提供了单刃峰、双刃峰和单圆形峰情况下的绕射算法，并没有针对复杂地形提出一般的解决方法。本文试图结合Bullington法、Epstein-Peterson法讨论ITU-R P.
2019-06-18 06:32
新编印制电路板故障排除手册之四 数控钻孔制造工艺部分 1．问题：孔位偏移，对位失准原因 解决方法（1） 钻孔过程中钻头产生偏移&
2009-05-24 22:59
，钻尖施加的轴向力是产生分层的主要原因。分层可分为钻入分层和钻出分层。钻入分层是钻头切削刃与层板接触时，作用在圆周方向的切削力在轴线方向产生的旋切力通过钻头排削槽使层与
2018-09-10 16:50
; 2．1．1 孔口毛刺的产生及去除<br/> 无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。孔口毛刺
2009-05-31 09:51
