区分。1.成本大大提高有铅工艺转化为无铅
2016-05-25 10:10
设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/
2016-07-14 11:00
有铅工艺和无铅工艺的区别有铅
2016-05-25 10:08
、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等,采用PCB无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发
2017-05-25 16:11
【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到
2010-04-24 10:10
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡工艺中，分为“有铅
2019-05-07 16:38
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度
2016-07-13 16:02
，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB无
2019-04-25 11:20
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
2019-10-17 21:45
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2
2016-07-13 09:17
