，不然极容易在焊第一面的时候把另外一面污染，导至一面上锡另外一面不上锡； 5）刷完锡膏后必须马上过炉，否则因为锡膏的化学成份导致氧化焊盘不上锡。 表面氧化的图片： 下图相对是比较严重，其实更多的时候是肉眼根本看不到氧化的现像：
2020-09-02 17:33
焊第一面的时候把另外一面污染，导至一面上锡另外一面不上锡； 5）刷完锡膏后必须马上过炉，否则因为锡膏的化学成份导致氧化焊盘不上锡。 表面氧化的图片： 下图相对是比较严重，其实更多的时候是肉眼根本看不到氧化的现像：
2022-05-13 16:57
现代科学对液体中的味道分成酸、苦、甜、咸、鲜等五种基本味道。电子舌(electronic tongue)，就是应用於分辨液体中味道判定及成份分析的仪器。它是一种可以在短时间内分辨和定量溶液中不同的味觉(taste)或化学成份的仪器。
2019-11-05 09:10
PCB电路板常用化学药品： (1)化学药品性质： 1、硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1.837(1.84)。在30-40℃发烟;在290℃沸腾。浓
2017-12-28 11:19
导致、整改后通过3天老化、领的20片不良板更改后都稳定了、问题解决后发ECR。经过这事后，后面开展工作也很流畅。社区小助手：您认为一个合格的pcb工程师，需要具备怎样的知识架构？叶学成老师：
2019-11-29 14:58
中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程
2019-05-08 01:06
看出，不同成分表现出的不同拉曼光谱。通过对拉曼光谱结果的分析，既可以对化学品的成分含量进行定性定量分析。1、对甲氧基苯甲酸粗品拉曼光谱：2、对羟基苯甲酸拉曼光谱：结论高利通科技的拉曼光谱仪能够快速准确的进行化学成分分析，并且可以根据客户要求实现模块定制化服务。
2017-10-19 11:22
/间距2.5/2.5 mil。表面处理工艺包括：热风整平铅锡工艺、表面镀覆化学镍金工艺、无铅osp工艺、无铅喷纯锡、化学成金等工艺。而且在特性阻抗匹配板、高TG板、高频
2012-05-16 09:47
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（
2013-09-17 10:37
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和
2013-10-17 11:49
