的发展方向。波峰焊接中的无VOC免清洗助焊剂需要特殊配制。实施“绿色”焊接工艺，则要求使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇战助焊剂更存一些优势。试验证明，无VOC助焊剂对
2017-07-03 10:16
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-13 10:25
单板或多板并行传送，所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但由于不同PCB上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽
2012-10-18 16:26
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-23 14:32
要得到保证，PCB自动焊锡机就很好的解决了这个问题。那么PCB板焊锡机自动焊接的方式?深圳市吉美电子设备跟大家详细讲解：PCB板
2017-05-09 13:55
PCB板用过一段时间之后清理就是必不可少的，清理的方法有很多，也各有各的优势和缺点，需要大家自行选择，清理技术发展至今，主要有以下四种技术得到广泛的应用。 1、水清洗技术 作为今后清洗技术
2018-01-15 11:03
金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔
2013-10-17 11:49
也好不到哪里去。 在初学电子设计时，我所认识的焊接即是将一堆零散的元器件按照原理图和PCB中对应的位置将其一一固定好，能够保证电器的连接性。 当在前辈的指导下进行电路板的焊接时，被提醒要让焊接面尽量
2016-09-28 21:31
用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性
2017-11-13 10:23
