和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种
2011-04-08 15:13
标准，需要采取控制焊接变形的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。 预热和后热处理： 预热是在进行焊接之前
2023-11-29 08:40
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与
2023-03-24 11:52
的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。 ★ 预热阶段 在这一段时间内使PCB均匀受热温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路弧受热过快而产生较大的变形
2008-06-13 13:13
本人维修经验丰富，主做各类电子产品PCB主板维修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,专业从
2012-05-20 17:17
`上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工
2012-05-30 13:27
温度曲线设定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1） 电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊
2018-12-30 14:01
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换
2017-06-15 11:33
电路板不能有短路断路现像，焊盘表面无氧化，表面无脏物，锡膏使用要按要求，使用好的锡膏。本人专业提供BGA焊接，BGA维修，样板焊
2012-10-31 15:22
，由于PCB变形后会导致表面不平整，从而引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。同时在装上元器件后，PCB焊接后也会发生弯曲
2019-01-24 11:17
