大家好我是新人！请教诸位一个问题，请不吝指教！先谢了！问题如下：使用PROTEL99se制作PCB板时，有些导线（铜箔）因通大电流需要加宽及加厚，加宽都不是问题，主要是怎么加厚
2009-06-24 22:55
的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的
2014-12-17 14:22
的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加
2016-11-15 13:04
大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2016-10-12 13:00
是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的
2014-12-17 15:57
摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的
2018-09-12 14:50
大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2018-09-13 16:02
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板
2017-02-20 22:45
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板
2018-12-07 22:52
使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2016-10-01 15:20
