本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程
2018-05-24 17:10
MEMS制程各工艺相关设备的极限能力又是限定器件尺寸的关键要素，且其相互之间的配套方能实现设备成本的最低；下面先简要介绍一下前段制程的特点及涉及的设备。
2021-01-11 10:35
前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16
此节以半导体的代表，CMOS-半导体为例，对前段制程FEOL进行详细说明。此说明将依照FEOL主要制程的剖面构造模型，说明非常详细，但一开始先掌握大概即可。
2024-04-03 11:40
PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22
线路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路
2010-01-11 23:47
PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将P
2019-11-26 17:29
pcb电路板价格影响因素有很多，由于pcb板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等因素造成pcb电路板
2019-05-07 14:56
线路板PCB加工特殊制程术语手册 1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制
2010-02-21 10:24
PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最
2009-11-18 08:58
