PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
类型 项目 序号 类型 华秋PCB板制程能力 基本信息 1 层数 1-20层 2 HDI 1-3阶 3 表面镀层 喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP 4 板材 FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺
2023-09-01 09:51
。华秋PCB可满足1-3阶制造。 （HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶） 3表面镀层 1）喷锡 喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28
和批量生产中的PCB工艺问题，分析和技术积累 ；4、PCB板厂、SMT工厂工艺制
2016-10-14 10:33
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺
2023-09-01 09:55
打个比方，四层板的外层是正片设计的，在制作四层板时，我是不是可以选择使用负片工艺制程（通过曝光--显影---蚀刻）去制作出我需要的线路呢？
2021-09-14 14:56
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度
2019-12-13 15:56
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
