`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 双极型制作工艺
2012-08-20 07:51
等敏感，具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来，正型胶的分辩率高，而负型胶具有高感光度以及和下层的粘接性能好等 特点。光刻工艺精细图形(分辩率，清晰度)，以及与其他层的图形有多高
2019-08-16 11:11
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造
2019-07-12 11:46
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板
2021-07-14 23:25
PCB制作流程及制作说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色
2009-10-20 15:36
的制作流程</strong></font><br/></p><p&
2009-10-20 15:43
多层板之内层制作与检验及注意事宜三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配在有限的板面上无法安置这么多的
2009-10-30 11:12
