激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板
2019-10-14 09:19
介绍，帮助客人初步了解激光切割PCB设备，后续试样、测试有一个初步的概念。 PCB的材料分为技术基板和复合材料基板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，不
2019-11-22 16:22
随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到
2019-08-15 15:10
电路板是电路的载体，平常我们称为“印刷电路板”英文缩写“PCB”。正规生产印刷电路板自然与印刷有关，通常采用的是丝网印刷工艺，其基本过程如下： 设计版图→描图→晒
2019-04-25 14:48
避免 PCB 板损坏的建议： 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB 板，因为这可能会导致 PCB
2023-06-13 18:52
早在上世纪 70 年代，激光就被首次用于切割。在现代工业生产中，激光切割更被广泛应用于钣金，塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。
2022-10-27 10:25
早在上世纪 70 年代，激光就被首次用于切割。在现代工业生产中，激光切割更被广泛应用于钣金、塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。
2023-12-28 10:26
双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：在客户设计需求数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路板所需物料，然后先制作内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊
2017-08-26 13:33
