和高性能化的安装技术。多层板中埋嵌LSI或者无源元件方式的埋嵌元件基板从2003年开始采用，从2006年开始正式用作高功能便携电话或者用于表用的小型模组基板。这些基板分别采用了元件制造商和
2018-09-13 15:46
银膏，极大地提高了电阻对抗热冲击的稳定性，同时表明这些金属改变了铜和碳膏接触面间的反应。 6 讨论和结论 无铅焊接模拟测试和温度循环测试的结果，清晰说明了多层板内埋
2018-11-29 17:11
毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。 刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行表面清洁，在很多情况下，同时也起到清洗除去
2018-11-28 11:43
摘 要 多层印制板内埋无源元件，可以节省有源元件安装面积，减小印制板尺寸，提高设备功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后
2018-09-26 15:55
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉
2019-07-30 18:08
传递给板厂，还需要使用PI仿真工具进行PDN目标阻抗的仿真，从而确定单板的电容设计方案，避免埋容和分立电容的冗余设计。图四是一个埋容的PCB设计的PI仿真结果，只考虑
2014-10-21 09:59
我是protel99se的初学者，我现在正在做一个pcb的四层板，层的设置是这样的信号→GND→POWER→信号，现在的问题是我的原理图上电源信号有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-12-05 08:39
我是protel99se的初学者，我现在正在做一个pcb的四层板，层的设置是这样的信号→GND→POWER→信号，现在的问题是我的原理图上电源信号有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-11-20 16:23
的涂料冲的一道又一道。” 另一个美女笑着说：“你还好意思说我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股畅通无阻，你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平，像极了我刚投板的那个PCB上的树脂塞孔。” 明明和琪琪相视
2023-06-14 16:33
PCB制板残铜率概念PCB制板残铜率的解决办法
2021-02-26 06:29
