PCB制造是一个很复杂的过程，下面我们来说下有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。 1、减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数
2018-10-12 11:27
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比，称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的
2018-05-31 05:54
PCB线路板加工流程是怎样的？【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
2019-07-27 08:30
避免 PCB 板损坏的建议： 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB 板，因为这可能会导致 PCB
2023-06-13 18:52
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空
2018-05-04 17:25
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即
2019-11-06 16:19
目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-10-26 15:43
PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离
2018-08-04 08:43
全板电镀的镀层是和基铜一起蚀刻，只留下线条部分不蚀刻，这样就导致侧蚀、幼线等品质缺陷，尤其是高密互联板（HDI）的高密线条部分蚀刻比孤线蚀刻慢，造成孤线过
2018-03-24 11:14
PCB线路板抄板即电路板克隆，它是PCB设计的逆向工程，先将PCB线路
2019-11-05 15:02
