影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的
2020-09-07 17:54
上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、
2018-09-18 15:50
ln5.98H / （0.8W+T） 其中：εr －介电常数 H－介质厚度 W－导线宽度 T－导线厚度 板材的 εr 越低，越容易提高PCB线路的Z0 值，而与高
2018-09-14 16:21
过程的管理与控制才能达到。 从PCB制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有： 影响 关键因素 介质厚度（ h ） ： 增加介质
2023-05-26 11:30
，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧姆。 PCB
2024-06-11 10:21
制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。2、控制
2016-10-10 14:38
的表面没有铜箔，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，相比Core要软一些，其构成所谓的浸润层，在PCB中主要起填充作用，用以粘合芯板Core。工厂生产时，浸润层一般无法做到超出3个PP（厚度大概在20mil
2022-11-15 16:38
传递。为提高其传输速率而必须提高其频率时，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同将会造成阻抗值的变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗
2023-06-01 14:53
PCB上的走线，的delay 和 介质厚度是否有关？按照一般的资料，V=c/ε½，好像和介质厚度无关？我还是有些不明白，
2021-10-08 21:22
特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB
2020-09-07 17:52
