铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
深圳市云石智能科技开发有限公司主营健康穿戴手环（心率温度血压手环）与定位采集基站二次定制开发SDK，应用多种项目，有需要手环二次开发请联系QQ：3072853807，电话：0755- 28995336。
2017-11-28 11:55
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2017-12-09 14:32
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2017-09-25 17:05
就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉
2016-08-03 17:02
方式：1、填充（hatch）填充是恢复灌铜，因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。2、灌注（flood）灌铜是在
2022-11-25 10:08
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金
2015-11-22 22:01
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
使用串口二次加载程序即：不需要拆机就能够对产品进行升级，通过Bootloader就可以完成这项工作。该BootLoader的主要功能就是接受串口发送过来的应用程序并存放在固定的内存地址上，程序指针
2022-02-22 07:58
目前Pack设计，在主保护电路之外，还会再加一个二次保护，进一步降低风险。我们把他称作锂电池的二次保护，特别是安规方面，现在锂电池安规认证UL2254,已经强制要求锂电池必须加二次保护，在
2017-12-18 14:18
