线路电镀(二次铜)
2022-12-30 09:22 华秋可制造性分析软件 企业号
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，
2020-02-27 11:16
作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生。
2022-10-26 10:39
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 0 1
2022-12-01 18:55
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板
2018-11-28 11:43
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无
2019-10-03 09:42
本文开始介绍了什么是二次电池与二次电池的原理，其次介绍了 二次电池充放电方程式与常见的几种二次电池，最后介绍了二次电池有
2018-02-02 10:23
前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB
2022-12-02 11:02
PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数
2019-07-24 14:57
