层处过孔只有1个电源原则上不要用走线连接，走线必须加粗，地网络就近下孔。开关电源的动点（SW）尽量不要下孔，其余网络尽量原理动点，如果动点出有过孔，所有层信号都要避让开。电感下面不要走信号线，器件所在的那一面进行挖空处理。开关电源反馈信号尽量不要打孔换层，远端反馈开尔文走线，尽
2021-12-28 06:58
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网
2017-09-04 11:30
特殊的工艺处理，包括防水、防尘、防震、抗冲击等。这些工艺处理不仅能够保护汽车 PCB 板的元器件和线路，而且能够有效地减少汽车电路的故障率。 4.
2023-06-25 14:23
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
2023-01-06 11:27
设计规则（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了
2020-03-16 16:25
的湿气会很大幅度降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。经常会出现PCB板金属部分起了铜绿的情况，就是因为金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。 二、PCB
2023-06-16 13:56
IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客
2017-08-23 09:16
在Altium Designer中放置多边形铺铜挖空区域常规的都是多边形的，无法直接放置圆形的多边形铺铜挖空，但是却可以通过转换工具将一个圆转换成圆形的多边形铺铜挖空。
2019-07-24 08:32
PCB多层板等离子体处理技术等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当
2013-10-22 11:36
之前我们聊过关于PCB设计需要学习哪些技能，这次我们扩展下PCB板相关知识，PCB板是最基础性部件，这次主题是如何检测
2020-10-30 07:00
