当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走
2023-05-11 11:45
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍
2024-03-03 17:01
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从
2023-05-12 10:37
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计
2024-01-18 11:21
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、
2020-03-11 15:32
引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊
2023-10-17 11:47
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
2018-09-17 16:00
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
2019-08-25 11:28
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号
2020-03-26 11:40
