` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，线间距为6mil，扇出
2013-10-09 08:56
单节碱性或镍电池至3.3V转换器，使用LTC3525-3.3。该应用使用选择的电感和输出电容来实现1mm的外形
2019-08-20 06:33
：此问题漏槽对于新手来说容易忘记输出槽孔层，因此在制版前必须使用DFM做可制造性检查，避免发生漏槽孔的问题。图1：漏槽孔
2022-09-23 10:52
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层
2022-08-05 14:35
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层
2022-08-05 14:59
(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测
2019-05-22 09:49
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 17:43 编辑 1、 PCB中各层的含义是什么？Mechanical 机械层：定义整个PCB
2018-05-24 13:54
)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上
2013-08-23 14:52
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。在内层，
2016-10-24 16:49
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以免设计不当造成不必要的损失！ 一、焊盘的重叠
2017-12-23 15:10
