在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计PCB
2017-08-26 09:44
的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2014-11-18 17:00
的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的
2020-08-03 16:21
的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。1. 高速PCB中
2019-09-25 17:12
和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成 品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。 应用盲孔和埋孔设计时应对
2013-01-29 10:52
以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。 2.上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于
2012-12-17 14:51
使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻
2018-08-24 16:48
一、PCB过孔的基础知识4 e' I2 U5 b- `7 V过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB
2011-10-14 17:51
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔
2023-04-17 17:37
尺寸，以减小阻抗。2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、PCB
2010-03-16 09:11
