【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层
2020-04-03 11:39
，像开了一朵花。不是镀液问题。8、“爬锡”。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架
2014-11-11 10:03
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计
2019-07-01 02:59
谁能跟我说一下，一个Paste （阻焊层）和一个Solder（助焊层）到底哪个是阻
2012-04-26 16:51
阻锡层是什么？不是还有个助锡层吗？
2017-04-17 15:44
就是黄色那个助焊膏，不是过回流炉那种灰色焊膏？还有，是不是不可以用洗板水洗FPC座子？昨天我用助
2016-12-07 10:58
近日在实验室找到了做PCB的设备，但技术失传了，在此求教，有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动丝印机(闲置)、还有电镀设备(闲置)；材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧
2019-07-22 00:43
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
请问一下焊盘周围的阻焊层打板的时候会不会去掉绿油呢？我不大明白如果只有阻焊层
2019-05-10 04:29
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 编辑 焊接多层PCB板，过程中，由于焊盘脱落，采用飞线进行连接。后用万能表测量电压，发现部分电路无法连接到
2015-09-14 10:52
