PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜（Cu）的过程。当我说不需要的时候，它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果，实现了所需的电路图案。
2019-09-14 11:17
不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。 单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程。 多层板会有内层流程 1）单面板工艺流程 开料磨边
2020-10-30 13:29
在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2024-01-20 08:12 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层
2019-06-13 15:07
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。
2022-12-16 19:34
PCB板抄板也叫电路板克隆或线路板仿制，就是对别人设计出来的线路
2024-02-27 10:51
按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程；多层板会有
2019-05-05 16:20
在PCB设计中，盲孔和过孔是两种常见的孔类型，它们在电路板的制造过程中起着重要的作用。 定义 盲孔（Blind Vias）：盲孔是一种连接
2024-09-02 14:47
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。
2023-01-09 13:07
