：库路径的设置；导入元件之前应该做什么准备；如何建立板框。本期学习难点：板框是哪一层，含义是什么；元件为什么导入失败。一、封装库路径设置1. 在网表正式导入PCB设计软件前，需要先设置好
2018-08-08 09:47
AD09如何为top layer 和bottom layer 单独设置keep out layer的大小
2019-05-27 01:05
为何在Top Solder布不了线，直接跳到Top Layer
2019-05-28 05:35
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
top_Paste??是改layer那邊嗎?我有試過把layer改成top layer是可以的，不過這是正確的嗎?圖一
2021-07-10 14:38
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会
2015-05-20 08:35
AD10中手动绘制PCB封装，放置焊盘时，为要选择Top Layer层上？
2017-08-07 17:56
请问，*** 中如果 TOP LAYER 与BOTTOM LAYER分开设计了，怎么合并到一起，谢谢
2014-07-29 17:20
为什么我在用AD17.1覆铜时，点Bottom layer时还是显示top layer 有照片
2019-09-29 10:05
请问老大，怎样在pcb板上实现顶层和底层都放置元件。如果把顶层的元件属性由TOP layer改为bottom layer
2012-12-10 15:30
