：库路径的设置；导入元件之前应该做什么准备；如何建立板框。本期学习难点：板框是哪一层，含义是什么；元件为什么导入失败。一、封装库路径设置1. 在网表正式导入PCB设计软件前，需要先设置好
2018-08-08 09:47
创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自己创建的封装进行一定的约束。 封装、焊盘设计统一采用公制单位，对
2021-01-21 11:27
AD09如何为top layer 和bottom layer 单独设置keep out layer的大小
2019-05-27 01:05
为何在Top Solder布不了线，直接跳到Top Layer
2019-05-28 05:35
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
为什么我在用AD17.1覆铜时，点Bottom layer时还是显示top layer 有照片
2019-09-29 10:05
请问，*** 中如果 TOP LAYER 与BOTTOM LAYER分开设计了，怎么合并到一起，谢谢
2014-07-29 17:20
未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自己创建的封装进行一定的约束。 封装、焊盘设计统一采用公制单位
2023-04-17 16:53
AD中如何根据keep-out-layer层定义PCB板的形狀pdf下载
2018-01-25 17:18
印外框放在放在all layer、Slikscreen Top还是Top？各有什么利弊吗，出Gerber时分别怎么对待呢？
2014-12-09 14:59
