背钻英文名为Backdrill或Backdrilling，也称CounterBore或CounterBoring。背钻技术就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接
2016-08-31 14:31
多层线路板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退
2017-06-21 15:28
字符→外形加工→测试→检验多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜
2018-08-29 10:53
、多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二
2018-09-17 17:41
→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定
2017-12-19 09:52
就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的stub孔壁。上图为通孔Back Drill剖面示意图：左边为正常的信号通
2016-09-21 15:15
大家换换下饭菜，讲讲加工工艺--背钻。背钻英文名为Backdrill或Backdrilling，也称CounterBore或CounterBoring。 背钻技术就是利
2016-08-31 11:19
背钻是一种特殊的控深钻技术，用于多层PCB板的制造。例如，在12层板中，如果需要将第1层连接到第9层，通常会先进行一
2024-12-24 18:12
此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多
2018-09-21 16:45
PCB外形加工钻削工艺钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环，其中钻头选择
2009-04-07 16:32
