环氧树脂层压塑料是以布、毡或纸为基材，浸渍环氧树脂胶液，烘干得到环氧树脂胶布(又称预浸布、浸胶布、粘结片等)，再经叠层、高压热固化而成的板材或形状简单的层压制品(如轴瓦
2021-05-14 06:30
图二之中的扫描式电子显微镜照片所示。可以得知高功能型的环氧树脂，由于具有较高的玻璃转移温度，因此其在钻针的高速旋转之下，胶渣产生的不良现象，要较基本型的环氧树脂来得减少。两种不同
2018-08-29 10:10
玻璃纤维和树脂。玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘，且不容易弯曲的板，这就是PCB基板。当然，光靠玻璃纤维和树脂
2023-12-20 09:18
。 环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、EPFINE等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂
2018-08-28 11:58
技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖
2018-09-17 17:12
怎么去掉PCB板上的这些图标说明啊，占了太多面积了
2019-01-23 22:59
的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差
2018-09-10 16:50
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、
2018-09-14 16:26
集成电路接近开关的环氧树脂灌封技术
2013-03-07 01:54
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等
2014-02-28 12:00
