一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板
2017-10-16 11:38
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法,这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和
2019-10-03 09:42
PCB板的孔除了常规的圆孔,还有一些特殊的孔设计来满足不同功能或需求。
2024-07-29 10:41
在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的一个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和沉
2020-03-03 11:18
是PCB孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一,因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控
2019-05-23 15:06
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀
2020-12-01 17:22
双层pcb板正反两面都有布线,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线,不容质疑,设计双层PCB
2017-08-26 16:03
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全
2019-10-15 14:18
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢?在pcb线路板制作过程中,沉铜是一个
2020-02-27 11:16
在使用Altium Designer 画PCB时,多数时候画双面板的比较多,但有时抗信号干扰要求更高的情况下,可能会设计四层板或者更多层
2019-05-17 14:42