熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB
2019-10-17 21:45
现实中通常会表现为如下图所示的情况：吃锡不良的PCB板而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常
2016-02-01 13:56
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐
2013-11-06 11:17
的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金
2015-11-22 22:01
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54
和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB
2019-07-09 07:13
：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 这个时候，和原板一样的抄板就诞生了，但是不要庆祝，因为这只是完成了一半。我们还需要
2018-02-01 10:41
中的应用正在逐渐减少。随着无铅化运动的发展，一种由于单独使用锡造成的设备故障正逐渐为人们所认知。上有很多实例，如：1998年5月19日美国Galaxy IV通讯卫星上的主控制微处理出现故障，导致面积
2013-03-11 10:46
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温
2016-04-19 17:24
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊
2016-08-04 17:25
