镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金
2015-11-22 22:01
铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做
2016-08-03 17:02
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉
2019-10-17 21:45
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
2011-12-22 08:43
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个
2018-07-20 21:46
光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力
2019-11-20 10:47
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似，前后处理是水平
2023-03-24 16:59
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉
2011-12-22 08:45
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54
等；安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。使用材料一般为黄铜、磷铜、不锈钢、或铁材等，后处理一般采用镀镍、镀锡铅、或水洗等。 以上连接器的构造和材质在加工上需要以下五个方面
2017-10-09 10:25
