后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及
2016-09-13 15:57
与传统的刚性线路板 PCB（Printed Circuit Board）相比，有着一些显著的区别。 首先，材料差异。FPC主要使用聚酰亚胺薄膜作为基材，聚酰亚胺是一种柔韧性较好的高分子
2024-02-03 10:24
线圈间分布电容量Cp：线圈间杂散静电容。检测线圈间的距离、绝缘材料及隔离设计。8．直流电阻DCR：铜线电阻。检测PIN焊点、铜线材料、设计线长、断短路等。9．交流电阻ACR：铜线电阻加上磁滞损失
2018-03-01 08:35
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工
2019-11-05 10:56
的布线层。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52
电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工
2023-06-26 10:17
在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的
2020-03-03 11:18
介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。
2024-01-07 14:08
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料，通常由聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成树脂制成，这些材料
2024-10-30 16:01
