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  • 绿色新篇章高分子导电

    PCB孔金属化流程,是产生废水最多的工序之一,传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害,还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电

    2020-01-27 16:41

  • 基于高分子导电的环保优势的详细分析

    PCB孔金属化流程,是产生废水最多的工序之一,传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害,还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电

    2018-01-24 17:26

  • 从最大车用PCB厂台湾敬鹏大火分析软性透明导电跃居关键材料

    1.全球最大车用PCB厂台湾敬鹏大火,5名消防员殉职; 2.软性电子产品崛起 软性透明导电跃居关键材料; 本文从透明导电

    2018-05-26 09:46

  • 介绍高分子导电的成本优势

    近年来,PCB的市场需求放缓,产能继续扩大,双面多层板的竞争日趋激烈,线路板厂的老板们在成本竞争上下足了功夫。以期获得更多的订单。高分子导电成本优势正好符合了这一需要。

    2018-01-31 16:37

  • 内置元器件PCB加工工艺有什么缺点?如何使用覆盖保护方式解决

    ,提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点,提出

    2018-09-15 10:54

  • 从透明导电的特性探讨具潜力的柔性透明导电膜技术

    降低氧化物的厚度到奈米等级可改善氧化物的脆性,然而厚度降低必然也会降低导电度,将导电度极佳的金属薄膜夹到氧化物中,就有机会在一定的可挠度下,维持可应用的光穿透率与导电

    2018-05-11 11:48

  • PCB为什么要把导电孔塞孔_pcb设计之导电孔塞孔工艺

    随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,到底有哪些用处呢?本文首先解答了PCB为什么要把

    2018-05-24 17:24

  • 什么是有机薄膜电容器,用途是什么,优缺点介绍

    由于的厚度可以做得很薄,易于卷绕,所以这种电容器的电容量和工作电压范围很宽。有机介质材料大多是合成的高分子聚合物,原料丰富,品种繁多,有利于有机介质电容器的发展。与无机介质电容器比较,其主要弱点

    2018-08-08 11:52

  • PCB树脂产品制造工艺过程

    PCB(印制电路板)使用树脂产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这些材料的优良性能使得

    2024-10-30 16:01

  • 高分子导电有哪些工艺优势

    在人们的认识上,高分子导电用于多层板孔的电性导通介质,还不是一个成熟的产品,人们认为物理性能还不够好,其实有这样的认识也无可厚非,确实当下各厂家推出高导产品的可操作性和品质表现还是良莠不齐。

    2018-06-25 15:18