本文主介绍的的2层STM32最小系统板PCB图分享
2019-06-16 10:28
，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才
2015-09-18 16:58
为了消除PCB内的射频电流，磁通量消除或磁通量最小化是个比较常用的概念。因为磁通线在传输线中，以逆时钟方向运行，如果我们使射频回传路径，平行且邻近于来源端的走线，在回传路径(逆时钟方向的场)上的磁通线，与来源端的路径(顺时钟方向的场)做比较，它们的方向是相反的。
2018-04-15 10:04
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
2019-01-18 14:18
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔。
2019-04-25 19:21
高速信号不遵循阻力最小的路径；它们遵循阻抗最小的路径。本系列文章为您的下一个项目提供有关 PCB设计布局的想法。
2022-05-07 16:12
本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方法。通过研磨和抛光成功地使晶圆变薄，直至达到之前通过深度反应离子蚀刻蚀刻的空腔。研究了腐蚀结构损坏的可能原因。研究了空腔中颗粒
2022-03-29 14:56
说说板子的布局：网上卖的最小系统都是把板子做的非常小，如果仅仅只学习最小系统，那是可以的。我以后是要做扩展的，所以不能做的太小。因此该有的应留着，不该有的都去掉。很重要的是以后在做其它扩展功能块时的连接线就用一组排线
2019-08-21 14:39
今年7月，为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险，华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动，打响“电路板守卫战”。 自7月以来，我们陆续收到了500多份检测样品，其中孔铜厚度
2022-09-15 11:09
