本文首先介绍了脉冲激光器的分类及脉冲激光器的激光级别，其次阐述了脉冲激光能量参数关系及能量换算，最后介绍了常用的脉冲激光器，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-17 14:29
超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发，探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀
2025-07-09 09:52 新启航半导体有限公司 企业号
总流量、压力、等离子体功率、氧流量和输运管直径来确定CDE系统的可运行特性，蚀刻速率和不均匀性与各种输入和计算参数的相关性突出了系统压力、流量和原子氟浓度对系统性能的重要性
2022-04-08 16:44
导语：均匀性在芯片制程的每一个工序中都需要考虑到，包括薄膜沉积，刻蚀，光刻，cmp，离子注入等。较高的均匀性才能保证芯片的产品与性能。那么片内和片间非
2023-11-01 18:21
一、引言 在半导体制造中，晶圆总厚度变化（TTV）均匀性是决定芯片性能与良品率的关键因素，而切割过程产生的应力会导致晶圆变形，进一步恶化 TTV 均匀性。浅切多道工艺作
2025-07-14 13:57 新启航半导体有限公司 企业号
钢辊和胶辊对压不仅会产生弯曲变形和挤压变形，而且在连续运行后还会受热产生变形。这些变形通常都会影响到接触区域的压力状况和接触宽度，从而会在一定程度上影响到转移率和涂布的均匀性。其中胶辊材质和硬度对于
2018-08-29 17:37
一、引言 在半导体晶圆制造流程里，晶圆切割是决定芯片质量与生产效率的重要工序。切割过程中，振动与应力的耦合效应显著影响晶圆质量，尤其对厚度均匀性干扰严重。深入剖析振动 - 应力耦合效应对晶圆厚度均匀
2025-07-08 09:33 新启航半导体有限公司 企业号
一、引言 在半导体制造领域，晶圆切割是关键环节，其质量直接影响芯片性能与成品率。晶圆切割过程中，热场、力场、流场等多物理场相互耦合，引发切割振动，严重影响晶圆厚度均匀性。探究多物理场耦合作用下
2025-07-07 09:43 新启航半导体有限公司 企业号
曝光能力和腐蚀的扩散效应，限制了最小线宽
2023-12-13 09:11
