阻焊曝光显影的具体过程是什么，详细点，不是很清楚
2022-12-02 22:38
1：药水浓度太高、温度太高改善措施：降低药水浓度和药水温度原因2：显影时间太长改善措施：缩短显影时间原因3：
2018-04-26 16:22
药水不够 改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度 原因4：显影时间太短 改善措施：延长显影时间 原因5：曝光能量
2018-09-21 16:28
）原因1：药水浓度太高、温度太高改善措施：降低药水浓度和药水温度原因2：显影时间太长改善措施：缩短显影时间原因3：
2018-05-07 17:03
膜后之铜板， 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时间 4.内层板
2018-09-20 10:54
调整后光线强度不足 再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在$光下工作 显影 显影区上面有浮渣
2018-11-22 15:47
工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等)，显影工序(显影不清)，蚀刻工序(喷嘴压力过大，蚀刻时间过长)，电镀问题(电镀不均匀，或者表面有吸
2013-02-19 17:30
曝光机＞手动曝光机。因此，为了确保制作线路的精度，行业内的头部大厂，大多会购置LDI曝光机，华秋也是因此购买了LDI曝光机。【4】DES（
2023-02-17 11:46
151n光刻胶曝光显影后开口底部都会有一撮残留，找不到原因。各位帮分析下
2023-04-20 13:13
再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在$光下工作 显影 显影区上面有浮渣 显影
2013-09-27 15:47
