在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌
2018-04-12 09:23
为PCB制作一个Arduino电子紫外线/LED曝光盒。让曝光过程可控，可定时！下载文件包含：相关代码+线路图+物料表+PCB文件
2023-09-25 06:36
“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光（UV）之下。现在，直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA
2022-11-16 07:18
其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08
描述使用 PIC16F876A 和 MPLABX XC8 制作 PCB UV 曝光定时器在这个设计中，我使用以下材料来制作一个适合我个人使用的计时器：用于调整时间的可变电阻器用于输入时间值
2022-08-05 06:25
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-01-29 10:41
！！！ **********************分割线***************************一：准备部分A部分 0，设计PCB 1，制作打孔文件 2，制作菲林底片+底片增黑（一般用打印机就可以了，
2014-11-18 17:19
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-03-15 14:36
1、产品：LDI数字光刻机，10微米—50微米线宽线路最优选择，适用于内外层制程2、支持电路板尺寸：200*200—630*810（微米）3、支持电路板厚度：0.03—5（微米）4、最高产能可达：265pcs/h5、优点：节省菲林（不需要），节省人工（单人操作），制程时间短（每面板10.5-27.1s），高产能，高精度，高良率
2021-05-19 16:09
的视场内重设参数，避免图像过度曝光。 传统高动态范围技术 传统的高动态范围高速相机大致分为两种技术类型：多帧图像融合技术和单帧图像融合技术。在多帧图像融合技术中，高速相机在不同的曝光水平下拍摄多幅图像
2016-02-15 14:03
