PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份
2011-10-19 16:20
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌
2018-04-12 09:23
，效果尤为明显。 二、PCB抄板改变孔位法 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整
2018-09-21 16:30
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
为PCB制作一个Arduino电子紫外线/LED曝光盒。让曝光过程可控，可定时！下载文件包含：相关代码+线路图+物料表+PCB文件
2023-09-25 06:36
工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等)，显影工序(显影不清)，蚀刻工序(喷嘴压力过大，蚀刻时间过长)，电镀问题(电镀不均匀，或者表面有吸附)，操作不当(基本是划伤造成的)。 关键看
2013-02-19 17:30
自制pcb曝光机原理图和程序，求大神们哦
2013-10-28 10:44
锁紧压力螺丝 曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间 曝光过度 减少曝光时间 影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1
2018-11-22 15:47
`请问谁能介绍一下PCB线路板曝光的过程及原理吗？`
2020-01-02 16:36
解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间 曝光过度 减少曝光时间 影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1 底片与板面接触不良 检查抽
2013-09-27 15:47
