BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
2024-04-01 10:14
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温
2019-04-24 15:30
、控制）方法论，探讨SMT TX插件撞伤不良改善的策略与实践，以期推动电子制造行业的质量提升。 一、定义阶段：明确撞伤不良问题 首先，我们需要明确SMT TX插件撞伤不良
2024-06-19 14:47
【背景介绍】：PCB板在经过电性测试试发现阻值异常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01
孔无铜；退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。因此在PCB行业中，了解上锡不良的改善
2019-04-24 15:34
pcb板有哪些不良现象？pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板，用于搭载和连接各种电子元件。
2023-08-29 16:35
一文详解pcb不良分析
2023-11-29 17:12
pcb短路不良分析 pcb板短路分析 PCB短路不良分析 PCB是电子
2023-08-29 16:46
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-11-04 17:50
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2020-04-09 16:53
