SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58
为PCB制作一个Arduino电子紫外线/LED曝光盒。让曝光过程可控，可定时！下载文件包含：相关代码+线路图+物料表+PCB文件
2023-09-25 06:36
中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善，因此一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返厂修理。
2016-02-01 13:56
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09
`这是(NEC官方编写)改善EMC的PCB设计工作笔记，对硬件设计来说有一定参考价值，分享给大家！`
2016-11-05 17:23
间距。原因5：丝印网的张力变小。改善措施：重新制作新的网版。问题：粘菲林原因1：油墨没有烘烤干改善措施：检查油墨干燥程度原因2：抽真空太强改善措施：检查抽真空系统（可不加导气条）问题：
2018-04-26 16:22
“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光（UV）之下。现在，直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA
2022-11-16 07:18
抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电
2020-10-21 16:00
描述使用 PIC16F876A 和 MPLABX XC8 制作 PCB UV 曝光定时器在这个设计中，我使用以下材料来制作一个适合我个人使用的计时器：用于调整时间的可变电阻器用于输入时间值
2022-08-05 06:25
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点
2009-03-26 21:32
