`请问PCB板显影制作工序注意事项有哪些？`
2019-12-27 16:21
显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。一般由传动系统、显影系统、冲洗系统、烘干系统、程序控制系统等部分组成。石腾飞***
2015-07-25 15:21
首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30
太厚改善措施：适当调整油墨厚度问题：印刷有白点原因1：印刷有白点改善措施：稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】原因2：封网胶带被溶解改善措施：改用白纸封网问题：显影过度（测蚀）原因
2018-04-26 16:22
阻焊曝光显影的具体过程是什么，详细点，不是很清楚
2022-12-02 22:38
措施：检查显影、水洗压力 问题：显影不净 原因1：印刷后放置时间太长 改善措施：将放置时间控制24小时内 原因2：显影前油墨走光 改善措施：
2018-09-21 16:28
或显影过度，致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 表面不干净 检查表面可润性 贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 电路
2018-11-22 15:47
：油墨太厚改善措施：适当调整油墨厚度问题：印刷有白点原因1：印刷有白点 改善措施：稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】 原因2：封网胶带被溶解改善措施：改用白纸封网问题：显影过度（测蚀
2018-05-07 17:03
151n光刻胶曝光显影后开口底部都会有一撮残留，找不到原因。各位帮分析下
2023-04-20 13:13
层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 表面不干净 检查表面可润性 贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 电路图形上有余胶 干膜过期 更换 曝光不足 增加曝光时间 底片表面
2013-09-27 15:47
