)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠
2013-10-10 11:41
、镉、汞、铬、聚氯乙烯的含量规范限制其存在产品之中。 电路板无铅组装（Lead-Free PCB Assembly）的品管运作 ■目的 提供供应商转换产品至无
2018-08-31 14:27
测试有影响 化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性
2016-05-25 10:10
可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB
2016-07-14 11:00
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”
2018-09-14 16:11
、好的共面性、无铅工艺、改善的可焊性。 缺点：组装工艺需要进行大的改变，如果探测未加工的铜表面会不利于ICT，过尖的IC
2008-06-18 10:01
残留下来的腐蚀性离子会逐渐渗透穿过阻焊膜腐蚀铜层，造成无铅焊锡产品一系列的不良。即使无电场作用，偏高的表面离子残留量也会
2016-04-29 11:59
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无
2013-09-25 10:27
铅化在电子装联领域的推广,焊料、PCB镀层和元器件焊端镀层等已基本实现无铅化,但是有些电子产品如军工、航天和医疗等领域的
2010-04-24 10:10
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有
2011-08-11 14:23
