• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PCB板有的区别分享!

    。很多人都知道工艺,但却不知道还分为有

    2019-10-17 21:45

  • 转:含表面工艺表面工艺差别

    表面工艺表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度

    2016-07-13 16:02

  • PCB小知识 1 】VS镀金VS沉金

    ,IC脚也越多越密。而垂直喷工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:1

    2015-11-22 22:01

  • PCB组装中焊料的返修

    PCB组装中焊料的返修摘 要:由于润湿性和芯吸性不足,所以,焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的

    2013-09-25 10:27

  • 焊接

    ://www.gooxian.com/article/show-1819.htm实际使用的背景4、焊锡及其问题焊锡问题:①上

    2017-08-28 09:25

  • 焊点的特点

    可以认为是不合格的,随着技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,焊点的粗糙外观已经有了一些改观。

    2011-08-11 14:23

  • 认识焊锡作业

    及其问题  焊锡问题:①上能力差:焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3;②熔点高:

    2017-08-09 10:58

  • 转: 关于“焊接”选择材料及方法

    焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于焊接工艺来说

    2016-07-29 11:05

  • BGA封装和LGA比较

    军事和航天应用的 BGA 封装 µModule 产品

    2019-07-31 06:13

  • 化挑战的电子组装与封装时代

    一、化的起源  将金属用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于合金在较低温度下易熔化,而且

    2017-08-09 11:05