本文主要介绍了Altium Design PCB拼板完整教程，另外还介绍了pcb拼板十大注意事项。
2019-05-31 09:50
离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入，可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。
2024-11-09 11:09
完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序，调配相应的钻孔
2019-10-10 09:56
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB封装有什么注意事项呢？
2019-04-24 15:05
本文首先介绍了三防漆喷涂工艺要求，其次介绍了三防漆喷涂工艺规范，最后介绍了三防漆喷涂工艺注意事项。
2019-05-14 15:58
电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含
2018-09-22 19:08
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。 常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面： 1、PCB承载大电流操作
2023-07-26 17:14
对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板一定要注
2019-10-18 14:21
薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。
2022-02-16 15:30
电阻器使用注意事项
2020-06-17 09:18
