环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆
2017-04-14 10:48
，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆
2016-10-25 14:30
，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆
2016-11-17 16:03
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷
2019-05-23 08:47
做不到这点，就像机箱一样。从以上两点出发，敷铜要看具体情况：（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆
2019-05-29 07:21
的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷
2015-01-13 16:35
在书中经常看到“初学者大面积敷铜时不开窗口容易导致焊盘脱落”。请问什么是开窗口啊？还有怎么样开窗口啊，求具体操作步骤。还要求是栅格状的。请教各位大神
2013-04-14 17:20
http://eagle.timll.com/eagle_info.aspEAGLE 的敷铜是由多边形（polygon）完成的，具体步骤如下：1．选择或执行polygon 命令，并选择好需要绘制的层
2011-10-28 15:33
问题： AD16中敷铜与导线连接，在对敷铜进行Repour操作后，往往会把连
2019-07-05 08:03
，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。
2013-04-12 15:39
