PCB设计整板布局有哪些基本原则？如何进行优化与分析？布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和
2017-06-20 15:15
如图：AD17中如何有规律的整板放置过孔，且自动避开器件和与过孔网络不同的走线和覆铜？
2019-09-25 05:36
，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路
2018-09-19 15:56
AD怎么快速删除整板的走线
2019-09-04 23:21
PCB已经画好。但画好的PCB没有加电气节点（NET），改起来得特别小心。有没办法把整个PCB图一次性加上电气节点啊，而不是很麻烦的一个个焊盘导线分别加？
2013-11-16 18:35
我的问题很简单就是原理图和PCB板标号的对应问题：EXMC中的对应是怎么一一对应的？ 比如原理图中的EXMC_A18对应PCB板中的哪个标号？给我
2023-08-17 07:01
PCB的表面处理技术有多种，之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法，主要有THT和SMT两种。那么，如果PCB上有剩余的焊料等，需要将其去除，应该使用什么方法呢？这时候，就要用热风整平技术
2017-02-13 17:39
要画一个上面有8*8总共64个触点的PCB板，可是教程都说要先绘制原理图，然后把根据原理图再绘制pcb板，可是我这个64个触点的板子实在不知道画啥样的原理图啊。我又用了
2016-02-22 19:34
热风整平也叫喷锡，其工艺过程是：在印制板上浸上助焊剂，置入熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整
2018-07-24 11:57
，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将PCB表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路
2018-09-21 16:45
