，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近
2021-05-09 10:00
增加助焊层，并加上锡加强散热。 值得需要注意的是，由于大面积覆铜，在过波峰或者PCB长期受热，使得PCB板与铜箔粘合度降低，久而久之里
2020-06-28 14:25
。应注意将 PCB 上的温度敏感型组件与高功耗组件隔离开。在任何可能的情况下，高功耗组件的安装位置都应远离 PCB 拐角。更为中间的 PCB 位置，可以最大化高功耗组件周围的板
2018-09-12 14:50
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗
2016-10-12 13:00
就几乎不依赖于顶层的铜面积，比没有散热过孔的4层叠层低了大约5℃。 4.3.7 总结：影响单个器件热性能的因素 •对于安装在1层PCB上的器件，器件Tj在很大程度上依赖于铜的
2023-04-21 14:51
，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积
2014-12-17 15:57
各种电子设备在工作时都会产生热量，这些热量会导致设备内部温度迅速上升，温度过高，器件就会因过热失效，设备的可靠性也将下降。因此，对电路板进行散热处理显得十分重要。 PCB印制电路板温升因素分析
2016-10-01 15:20
增加助焊层，并加上锡加强散热。 值得需要注意的是，由于大面积覆铜，在过波峰或者PCB长期受热，使得PCB板与铜箔粘合度降低，久而久之里
2020-09-03 18:03
处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效
2019-07-30 04:00
分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。 1电气功耗 （1）分析单位面积上的功耗； （2）分析PCB电路板上功耗的分布。 2印制板的结构 （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料。 3
2018-09-13 16:02
