电源芯片温升过高是让很多工程师朋友们头痛的问题，其中 PCB 散热优化是降低芯片温升的一个重要方式，今天我们来给大家分享：PCB 散热处理！
2025-06-04 09:12
在热通孔设计过程中，需要注意的事项很少，有以下6点建议。 1、裸露焊盘的设计方式是将热量直接从外壳传递到铜区域。焊料作为散热片的效果不明显，因为它很薄，而且焊料的导电性能差。
2023-07-05 12:23
既然天气这么热，今天我们就来聊聊PCB的散热降温设计吧。 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而
2019-06-30 12:01
散热孔可以有效降低器件的结温，提高厚度方向的温度均匀性该板可以在PCB的背面采用其他散热方法。
2019-08-01 15:27
通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。
2022-09-30 14:40
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2019-01-15 14:42
PCB散热。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
2023-12-26 15:52
对于电子设备，在运行过程中会产生一定量的热量，这些热量会迅速提高设备的内部温度。如果不及时释放热量，设备将继续加热，设备会因过热而发生故障，并且电子设备的可靠性能会下降。因此，在PCB设计时进行良好的散热处理非常重要。接下来我给大家介绍一下
2023-10-15 12:01
除了PCB和散热片设计，还有要关注电路的设计。带电池的音箱为例，发热量最大的两个芯片是DC-DC升压和功放。特别市场需求功率越来越大，例如功放输出2X25W（THD+N=1%）的需求，需要电池升压芯片到16V左右。
2022-05-05 15:00
对集成电路的影响：对于晶体管电路而言，温度上升会导致PN结少子浓度急剧增高，导致电流放大系数增大，烧毁电路。对于MOS工艺的电路，同样，温度上升会导致电流加大，形成正反馈，致使温度越来越高，直到烧毁。
2020-08-24 15:47
